AC-DC芯片作為電源管理的核心器件,其型號選擇直接影響設(shè)備的能效?體積和可靠性?根據(jù)應(yīng)用場景和技術(shù)特點(diǎn),主流型號可歸納如下:
一?國際廠商型號:技術(shù)沉淀與高性能
- Power Integrations (PI)
LinkSwitch系列(如LNK306?LNK3207):集成高壓MOSFET,支持5V/1A至12V/2A輸出,六級能效認(rèn)證,適用于小家電和充電器?
InnoSwitch系列(如INN2218K):采用準(zhǔn)諧振技術(shù),待機(jī)功耗<30mW,支持PD快充,適配手機(jī)/筆記本適配器?
- 安森美 (ON Semiconductor)
NCP1342:峰值電流模式控制,待機(jī)功耗<75mW,內(nèi)置多重保護(hù),用于LED驅(qū)動(dòng)和適配器?
NCP13992:支持GaN驅(qū)動(dòng),工作頻率達(dá)1MHz,適用于高功率密度快充?
- 英飛凌 (Infineon)
ICE2PCS01G:集成700V MOSFET,支持谷底開通技術(shù),EMI性能優(yōu)異,用于工業(yè)電源和電機(jī)驅(qū)動(dòng)?
CoolSET系列(如CoolSET CE):內(nèi)置1200V SiC MOSFET,適配汽車電子和充電樁?
- ROHM
BD28C5x系列(如BD28C54FJLB):支持SiMOSFET/IGBT/SiC驅(qū)動(dòng),配備高精度欠壓鎖定功能,專為工業(yè)電源設(shè)計(jì),長期穩(wěn)定供應(yīng)?
二?本土廠商型號:高性價(jià)比與快速迭代
- 芯朋微 (Chipown)
SM7012/SM7022:內(nèi)置高壓啟動(dòng)電路,成本低于0.5美元,占據(jù)小家電市場60%份額?
SM7205:待機(jī)功耗<30mW,恒壓精度±5%,無需光耦和TL431,適用于路由器/機(jī)頂盒?
- 杰華特 (JoulWatt)
JW1550:不對稱半橋(AHB)控制器,效率94%,支持100W快充,導(dǎo)入正泰電器等供應(yīng)鏈?
JW1515:集成PFC+LLC,功率密度0.5W/cm³,瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心電源?
- 南芯半導(dǎo)體 (Southchip)
SC3056:合封650V GaN器件,支持PD3.1協(xié)議,功率密度1.5W/cm³,進(jìn)入安克/紫米供應(yīng)鏈?
- 啟達(dá)科技
CR6850/CR6851:基于“GreenPower”技術(shù),待機(jī)功耗低于國際標(biāo)準(zhǔn),適用于60W80W適配器及LCD電視?
- 銀聯(lián)寶科技
TB6806/TB6818:原邊反饋設(shè)計(jì),省去光耦和TL431,滿足六級能效,適用于低成本適配器?
三?技術(shù)演進(jìn)與新興型號
- 拓?fù)鋭?chuàng)新
反激式 (Flyback):主流<75W方案,如鈺泰ETA8056集成準(zhǔn)諧振模式?
LLC諧振:中高功率首選,如杰華特JW1550通過AHB拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)94%效率?
- 材料革新
GaN合封芯片:南芯SC3056?東科DK065G,體積較傳統(tǒng)方案縮小50%?
SiC集成:英飛凌CoolSET CE內(nèi)置1200V SiC MOSFET,適配新能源汽車?
- 功能集成
協(xié)議+功率集成:英集芯IP2736支持PD3.1/QC5.0,集成多口功率分配算法?
四?選型參考表
| 類別 | 芯片型號 | 關(guān)鍵特性 | 典型應(yīng)用場景 |
| 國際高性能 | InnoSwitchINN2218K | 待機(jī)功耗<30mW,支持PD快充 | 手機(jī)/筆記本適配器 |
| | NCP13992 | 1MHz高頻,GaN驅(qū)動(dòng) | 高功率密度快充 |
| 本土高性價(jià)比| SM7022 | 成本<0.5美元,內(nèi)置高壓啟動(dòng) | 小家電電源 |
| | SC3056 | 合封GaN,功率密度1.5W/cm³ | 100W+快充 |
| 工業(yè)專用 | BD28C54FJLB | 支持SiC驅(qū)動(dòng),±5%閾值電壓誤差 | 工業(yè)AC-DC電源 |
| 低功耗優(yōu)化 | CR6851 | 待機(jī)功耗極低,頻率抖動(dòng)改善EMI | 適配器/LCD電視 |
五?選型建議
消費(fèi)電子:優(yōu)選集成度高?待機(jī)功耗低的型號(如SM7205?CR6851)?
工業(yè)電源:需寬壓輸入和高溫耐受性(如UCC28780?BD28C54FJLB)?
快充市場:GaN合封芯片(如SC3056?DK065G)為趨勢,支持高功率密度設(shè)計(jì)?
未來方向:數(shù)字化控制(如TI UCD3138集成ARM內(nèi)核)和模塊化設(shè)計(jì)(如PI InnoSwitchFamily)將進(jìn)一步簡化電源架構(gòu),推動(dòng)能效突破95%?選型需結(jié)合功率需求?能效標(biāo)準(zhǔn)及成本目標(biāo),本土廠商在GaN和數(shù)字控制領(lǐng)域的突破將提供更靈活選擇?
