羅姆(ROHM)碳化硅BM2SC12xFP2-LBZ型號(hào)TO263-7L封裝1700V

2024.10.24 華年商城瀏覽量: 524

BM2SC12xFP2-LBZ是業(yè)內(nèi)先進(jìn)*的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC,采用一體化封裝,已將1700V耐壓的SiC MOSFET和針對(duì)其驅(qū)動(dòng)而優(yōu)化的控制電路內(nèi)置于小型表貼封裝(TO263-7L)中?主要適用于需要處理大功率的通用逆變器?AC伺服?商用空調(diào)?路燈等工業(yè)設(shè)備的輔助電源?另外,還可確保長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng),很適合工業(yè)設(shè)備應(yīng)用?

*截至2021年6月17日ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)

BM2SC12xFP2-LBZ的亮點(diǎn)

√ 內(nèi)置1700V耐壓的SiC MOSFET,使設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

√ 采用表貼型封裝(TO263-7L),可自動(dòng)安裝在電路板上

√ 與分立結(jié)構(gòu)相比,可大大減少元器件數(shù)量(例如將12個(gè)元器件和1個(gè)散熱器縮減為1個(gè)器件)

√ 與Si MOSFET相比,SiC MOSFET的功率轉(zhuǎn)換效率可提升高達(dá)5%

√ 采用準(zhǔn)諧振方式,可實(shí)現(xiàn)更低EMI

√ 通過減少元器件數(shù)量,可實(shí)現(xiàn)顯著的小型化和更高可靠性

√ 可確保長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng),很適合工業(yè)設(shè)備應(yīng)用

√ 產(chǎn)品陣容新增4款保護(hù)功能啟動(dòng)后動(dòng)作不同的新機(jī)型

√ 單品及評(píng)估板BM2SC123FP2-EVK-001均可通過電商平臺(tái)購買

內(nèi)置SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC:BM2SC12xFP2-LBZ的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

BM2SC12xFP2-LBZ是面向工業(yè)設(shè)備的各種控制系統(tǒng)用的輔助電源應(yīng)用開發(fā)而成的?在輔助電源的功率轉(zhuǎn)換電路中,主力開關(guān)器件仍然是普通的Si(硅)MOSFET和IGBT,所以近年來如何降低這些功率器件的損耗已成為一大課題?由于BM2SC12xFP2-LBZ內(nèi)置了具有出色節(jié)能性能的SiC MOSFET,因此可使采用了SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)變得更容易?此外,該系列產(chǎn)品采用表貼型裝封,支持自動(dòng)安裝,因此可降低安裝成本?

下面總結(jié)了BM2SC12xFP2-LBZ的特點(diǎn)以及基于這些特點(diǎn)的優(yōu)勢(shì)?

● 采用支持48W輸出的表貼型封裝,可自動(dòng)安裝,從而可降低安裝成本

BM2SC12xFP2-LBZ采用為內(nèi)置SiC MOSFET而開發(fā)的表貼封裝TO263-7L?盡管體積小巧,但仍可充分確保處理大功率時(shí)的封裝安全性(爬電距離),并且在確保安裝準(zhǔn)確性的前提下,作為沒有散熱器表貼封裝產(chǎn)品,可支持高達(dá)48W(24V/2A等)的輸出功率?這種輸出級(jí)的器件以往采用的是插裝型封裝,無法自動(dòng)安裝,而BM2SC12xFP2-LBZ采用的是表貼型封裝,支持自動(dòng)安裝,非常有助于減少元器件數(shù)量,并降低安裝成本?

●一體化封裝,大大減少了外置元器件數(shù)量?電路規(guī)模和安裝面積

BM2SC12xFP2-LBZ通過將SiC MOSFET和控制IC內(nèi)置于一個(gè)封裝中,顯著減少了外置元器件的數(shù)量?相比采用Si MOSFET?48W級(jí)輸出功率的普通分立結(jié)構(gòu),可減少多達(dá)12個(gè)元器件(AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC×1?800V耐壓Si-MOSFET×2?齊納二極管×3?電阻器×6)和1個(gè)散熱器?此外,由于SiC MOSFET具有高耐壓和抗噪性能優(yōu)異的特點(diǎn),因而還可以使用更小型的抗噪和抗浪涌元器件?不僅如此,由于控制方式采用了準(zhǔn)諧振方式,與PWM方式相比,能夠以更低噪聲更高效地運(yùn)行,因此給其他電路和設(shè)備帶來的噪聲干擾(EMI)很小,只需要很少的降噪措施即可?

●可減少設(shè)計(jì)和評(píng)估工時(shí),通過一體化封裝和內(nèi)置保護(hù)功能,使可靠性更高

一體化封裝可減少元器件選型和評(píng)估等工作的工時(shí),使設(shè)計(jì)變得更容易?此外,內(nèi)置SiC MOSFET,具有高精度的過熱保護(hù)?過負(fù)載保護(hù)?電源電壓引腳的過電壓保護(hù)?FET過電流保護(hù)?二次側(cè)電壓的過電壓保護(hù)等多種保護(hù)功能,大大減少了元器件數(shù)量,使產(chǎn)品的可靠性更高? 買電子元器件現(xiàn)貨上唯樣商城

●采用為驅(qū)動(dòng)SiC MOSFET而優(yōu)化的控制電路,效率更高

BM2SC12xFP2-LBZ采用為驅(qū)動(dòng)內(nèi)置SiC MOSFET而優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)電路,可充分發(fā)揮出SiC MOSFET的特點(diǎn)——低損耗特性,與采用Si MOSFET的普通產(chǎn)品相比,效率提升可高達(dá)5%(截至2021年6月ROHM調(diào)查數(shù)據(jù))?下圖為比較數(shù)據(jù),在比較時(shí),為獲得最佳效率,對(duì)各控制IC均進(jìn)行了調(diào)整?

應(yīng)用示例:

●通用逆變器

●AC伺服

●PLC(Programmable Logic Controller)

●生產(chǎn)制造裝置

●機(jī)器人

●商用空調(diào)

●工業(yè)用照明(路燈等)

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BM2SC12xFP2-LBZ單品和評(píng)估板均可通過電商平臺(tái)購買?請(qǐng)點(diǎn)擊這里了解每款評(píng)估板的應(yīng)用指南?庫存情況確認(rèn)和詳細(xì)信息?下表摘自該鏈接頁面上的評(píng)估板一覽表?除了本文介紹的BM2SC12xFP2-LBZ之外,還有另外兩款評(píng)估板在售,它們都配有使用了1700V SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC?

Using 1700V SiC MOSFET