使用自恢復(fù)保險(xiǎn)絲(PPTC)時(shí),應(yīng)避免以下四個(gè)要素:
- 規(guī)避自恢復(fù)保險(xiǎn)絲芯片的較大機(jī)械應(yīng)力,由于這影響器件的電氣功能,致使防護(hù)失效?
- 避免非封裝的器件短路現(xiàn)象,確保器件邊沿與支架之間無導(dǎo)電物體污染?
- 器件焊接時(shí)應(yīng)注意操作程序,控制焊接溫度和時(shí)間,避免焊接飛濺物接觸芯片?
- 避免對(duì)PPTC自恢復(fù)保險(xiǎn)絲造成化學(xué)污染,如潤(rùn)滑脂?溶劑等材料會(huì)對(duì)保險(xiǎn)絲性能產(chǎn)生負(fù)面影響?
