株式會社村田制作所與Infineon Technologies AG (總公司位于德國,以下簡稱“Infineon公司”)展開業(yè)務(wù)合作,提供面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)人員的STM32 MCU用新平臺解決方案?
本解決方案由搭載Infineon公司W(wǎng)i-Fi™/Bluetooth®整合芯片的村田通信模塊,與Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack構(gòu)成,并通過組合STM32 Nucleo board-144,開發(fā)人員可以方便地使用村田的通信模塊進行產(chǎn)品開發(fā)?
本解決方案可以滿足廣泛領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)條件,諸如可穿戴設(shè)備及蓄電池驅(qū)動型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等要求低耗電的項目,以及工業(yè)設(shè)備等要求高性能的項目,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)人員提供更加簡單高效的無線互聯(lián)產(chǎn)品開發(fā)環(huán)境?本解決方案的實現(xiàn)依托于Infineon公司與村田的長期業(yè)務(wù)合作關(guān)系?
本解決方案的特點
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通過連接配備了村田Wi-Fi™/Bluetooth®組合模塊的M.2 board與使用Nucleo board - M.2的Adapter board?STMicroelectronics公司的STM32 Nucleo board-144,便可簡單搭建硬件環(huán)境;
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支持多種Wi-Fi™/Bluetooth®組合模塊,包括Wi-Fi 4?Wi-Fi 5與Industrial grade兼容模塊,可根據(jù)用途和應(yīng)用從豐富的產(chǎn)品陣容中選擇模塊;
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支持低耗電?高性能的多種STM32 Nucleo board(STM32H5, U5系列等);
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通過使用Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack,開發(fā)人員可更加簡單有效地著手開發(fā)?
Infineon公司 Wi-Fi Product Line Marketing部門總監(jiān) Neil Chen的評論:“為了降低初次開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的準入門檻,需要半導(dǎo)體制造商和模塊制造商相互合作,為市場提供簡單易用?易于產(chǎn)品化的解決方案?本次通過與村田的業(yè)務(wù)合作,應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)先的AIROC™和Bluetooth®產(chǎn)品組合,使面向多種應(yīng)用的下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)更加簡單易行?”
村田制作所 通信模塊事業(yè)部 事業(yè)部部長 橋本征朋的評論:“我們很高興能與物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球知名企業(yè)Infineon公司合作提供本解決方案?客戶在將互聯(lián)產(chǎn)品投入市場之前面臨著多種問題,本次業(yè)務(wù)合作解決了著手評估之前的多種課題,是一款可以縮短各領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)品上市周期的解決方案?”
