IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)作為電力電子領(lǐng)域的核心元器件,其全球競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)“國(guó)際巨頭主導(dǎo)?本土企業(yè)加速突破”的雙軌態(tài)勢(shì)?以下從技術(shù)路線(xiàn)?市場(chǎng)定位及產(chǎn)能布局維度,對(duì)主流品牌廠(chǎng)家進(jìn)行系統(tǒng)梳理:
一?國(guó)際領(lǐng)導(dǎo)品牌:技術(shù)與產(chǎn)能雙壁壘
- 英飛凌(Infineon)
全球IGBT市場(chǎng)占有率超30%的絕對(duì)龍頭,采用IDM(設(shè)計(jì)制造封測(cè)垂直整合)模式,主導(dǎo)高壓IGBT模塊(3300V以上)及車(chē)規(guī)級(jí)SiC技術(shù)?德國(guó)德累斯頓12英寸晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)后,產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固,2025年訂單積壓仍居全球首位?
- 富士電機(jī)(Fuji Electric) & 三菱電機(jī)(Mitsubishi)
日本雙雄,專(zhuān)注工業(yè)級(jí)IGBT模塊與IPM智能功率模塊?富士電機(jī)在光伏逆變器領(lǐng)域市占率超25%,三菱則壟斷新干線(xiàn)高鐵牽引系統(tǒng)IGBT供應(yīng),技術(shù)壁壘源于專(zhuān)利布局(如三菱的“第七代微溝槽截止技術(shù)”)?
- 安森美(onsemi) & 賽米控丹佛斯(Semikron Danfoss)
安森美通過(guò)收購(gòu)仙童半導(dǎo)體強(qiáng)化SiC技術(shù),主攻新能源汽車(chē)電驅(qū)模塊;賽米控丹佛斯以創(chuàng)新型“彈簧接觸技術(shù)”提升模塊散熱效率,成為歐洲工業(yè)變頻器核心供應(yīng)商?
二?中國(guó)本土領(lǐng)軍企業(yè):新能源驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代
(1)IDM模式代表
比亞迪半導(dǎo)體:國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT自主化標(biāo)桿,模塊配套比亞迪全系車(chē)型,2023年市占率12%,高壓1200V芯片實(shí)現(xiàn)光伏領(lǐng)域外供?
中車(chē)時(shí)代電氣:高壓IGBT(6500V)唯一國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)商,壟斷國(guó)內(nèi)高鐵動(dòng)力系統(tǒng),株洲基地產(chǎn)能達(dá)24萬(wàn)片/年?
士蘭微:IDM全鏈條布局,2023年IGBT營(yíng)收同比增300%,車(chē)規(guī)模塊打入比亞迪?零跑供應(yīng)鏈,2025年規(guī)劃汽車(chē)級(jí)模塊產(chǎn)能720萬(wàn)塊/年?
(2)設(shè)計(jì)與模塊龍頭
斯達(dá)半導(dǎo):全球IGBT模塊市占率3%(第六位),國(guó)內(nèi)第一?車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊獲小鵬?蔚來(lái)定點(diǎn),2023年基于第七代技術(shù)的750V IGBT模塊批量裝車(chē)?
華潤(rùn)微:重慶12英寸線(xiàn)聚焦車(chē)規(guī)IGBT,2023年?duì)I收增速127%,工業(yè)與汽車(chē)電子占比超85%?
(3)技術(shù)特色企業(yè)
宏微科技:專(zhuān)精FRED芯片與IGBT集成模塊,車(chē)用750V 12寸芯片2023年量產(chǎn),工業(yè)領(lǐng)域替代率快速提升?
東微半導(dǎo)體:原創(chuàng)“三柵IGBT”(TGBT)結(jié)構(gòu),性能對(duì)標(biāo)英飛凌第七代,光伏逆變器領(lǐng)域市占率突破5%?
三?產(chǎn)能擴(kuò)張與新興勢(shì)力
- 合資項(xiàng)目
廣州青藍(lán)半導(dǎo)體(廣汽集團(tuán)&中車(chē)時(shí)代合資):華南首個(gè)車(chē)規(guī)IGBT項(xiàng)目,一期產(chǎn)能40萬(wàn)只/年(2023投產(chǎn)),二期2025年達(dá)產(chǎn)后總產(chǎn)能80萬(wàn)只,配套廣汽埃安等車(chē)企?
- 區(qū)域集群
江蘇:揚(yáng)杰科技(車(chē)規(guī)IGBT增速50%)?捷捷微電(6英寸線(xiàn)100萬(wàn)片/年項(xiàng)目在建)?
浙江:杭州士蘭微(12英寸線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn))?嘉興斯達(dá)(SiC模塊產(chǎn)線(xiàn)投建)?
中國(guó)主要IGBT企業(yè)布局概覽
| 企業(yè)名稱(chēng) | 技術(shù)領(lǐng)域 | 產(chǎn)能情況 |
| 斯達(dá)半導(dǎo) | 車(chē)規(guī)SiC模塊/第七代IGBT | 全球模塊市占率3%(2023年) |
| 比亞迪半導(dǎo)體 | 車(chē)規(guī)全電壓模塊 | 配套比亞迪+外部車(chē)企,市占率12% |
| 時(shí)代電氣 | 高壓IGBT(3300V~6500V) | 年產(chǎn)能24萬(wàn)片(高鐵主導(dǎo)) |
| 士蘭微 | 汽車(chē)級(jí)IPM模塊 | 2025年目標(biāo)720萬(wàn)塊/年 |
| 華潤(rùn)微 | 工控/車(chē)規(guī)MOSFET與IGBT | 重慶12英寸線(xiàn)3萬(wàn)片/月(2023年) |
國(guó)際巨頭(英飛凌?三菱等)仍主導(dǎo)高端市場(chǎng),但中國(guó)企業(yè)在車(chē)規(guī)級(jí)與光伏IGBT領(lǐng)域已形成“IDM+設(shè)計(jì)+模塊”的立體替代體系?未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)核心在于SiC技術(shù)迭代(如斯達(dá)?比亞迪的碳化硅產(chǎn)線(xiàn))與產(chǎn)能爬坡速度(士蘭微?廣州青藍(lán)擴(kuò)產(chǎn))?2025年全球IGBT市場(chǎng)預(yù)計(jì)突破1000億元,本土廠(chǎng)商有望在新能源賽道進(jìn)一步改寫(xiě)份額格局?
