使用自恢復(fù)保險(xiǎn)絲(PPTC)時(shí),應(yīng)規(guī)避以下四個(gè)要素:
- 避免自恢復(fù)保險(xiǎn)絲芯片遭到較大的機(jī)械應(yīng)力,這影響器件的電氣功能和保護(hù)作用?
- 避免非封裝的器件短路現(xiàn)象,確保器件邊沿與支架之間無(wú)導(dǎo)電物體污染?
- 在焊接器件時(shí)應(yīng)注意操作程序,控制焊接溫度和時(shí)間,避免焊接飛濺物接觸器件芯片?
- 避免化學(xué)污染,如潤(rùn)滑脂?溶劑等材料對(duì)保險(xiǎn)絲性能的負(fù)面影響?
